Microchip XAL6060
" (23165)Microchip PCN注册流程
Microchip PCN注册流程概述：访问Microchip官网，进入产品变更通知页面，点击注册，填写个人信息并保存，选择接收PCN邮件的产品，提交偏好设置，可按产品编号、系列或文件复制粘贴选择，最后提交保存。账户和偏好设置可随时更新。
如何选择或更改我的MicroChip首选项
本文档提供了如何选择或更改Microchip产品变更通知（PCN）偏好的步骤。用户需访问Microchip官方网站，登录myMicrochip账户，在“产品变更通知”页面选择接收PCN的电子邮件选项，并根据自己的需求选择特定产品或所有产品。通过搜索目录号、设备系列或复制粘贴文件来选择产品，最后提交更改以保存偏好设置。
如何搜索微芯片PCN
Microchip提供产品/工艺变更通知（PCN）和产品寿命终止（EOL）通知服务。用户可通过PCN网站搜索PCN，支持通过PCN编号、通知主题、目录零件编号（CPN）和PCN类型进行搜索。
Micrel San Jose CA（SJ）to Microchip Colorado Springs CO（MCSO）Fab转移常见问题（FAQ）
Microchip公司宣布将Micrel位于圣何塞的6英寸晶圆厂转移到科罗拉多斯普林斯的6英寸晶圆厂，以确保供应链的连续性。转移过程中，晶圆直径、质量认证、数据表规格、设计布局、晶圆尺寸、最终测试程序和封装类型等方面保持不变。Microchip采用三阶段产品/工艺变更通知（PCN）策略，通知受影响的产品。转移过程包括功能匹配、遵循Micrel的原始认证指南，并通过生产测试和/或台式测试验证功能。此外，Microchip将提供样品供客户评估和/或认证，并管理供应稳定性。
微压芯片
Microchip Technology Incorporated作为领先的嵌入式控制解决方案供应商，致力于提供创新的微控制器、模拟、混合信号和安全产品，以及有线和无线连接产品。公司使命是专注于高价值、高质量的产品和服务，并通过持续改进业务，提供行业领先的回报。公司核心价值观包括质量第一、客户至上、持续改进、员工是最大优势、产品和科技是基础、优化周期时间、安全无妥协、利润和增长、沟通至关重要、供应商和分销商是合作伙伴以及专业道德。
Michrel San Jose CA（SJ）向Microchip Colorado Springs CO（MCSO）晶圆厂转让BCD05常见问题（FAQ）
Micrel位于圣何塞的6英寸晶圆厂关闭，Microchip位于科罗拉多斯普林斯的6英寸晶圆厂将承担BCD05产品的生产，以确保供应链的连续性。生产地点、晶圆直径、质量认证、数据表、设计、晶圆尺寸、最终测试程序和封装类型等方面均无变化。Microchip将进行三阶段的PCN通知，包括资格计划、资格报告和最终PCN。Microchip将使用与Micrel相同的资格指南，并通过生产ATE测试和/或台式测试验证功能。CPN不会改变，产品来源可通过追溯码确定。
工业用微芯片
该资料主要介绍了Microchip公司的发展状况和未来展望。内容包括公司作为工业级总系统解决方案提供商的地位，其高性能微控制器、数字信号控制器、微处理器、模拟、接口和安全解决方案，以及无线和有线连接解决方案等。资料还展示了公司的年度净销售额增长趋势，并强调了公司的愿景——成为嵌入式控制解决方案领域的最佳公司。此外，资料还提到了公司的非GAAP财务结果，并包含了风险因素和免责声明。
Microchip PICmicro®直流电机控制技巧
本资料提供了关于电机控制电路的基本电路和软件构建块，旨在帮助理解和控制电机。内容涵盖了刷式直流电机、无刷直流电机和步进电机的驱动电路，包括硬件和软件方面的介绍。资料还涉及了PWM算法、电流检测、位置/速度感应等关键技术和应用实例。
微芯片串行eeprom
本资料介绍了Microchip的串行EEPROM产品线，包括其特点、优势、不同总线类型的比较、产品路线图和封装选项、设计工具等。资料重点介绍了串行EEPROM的可靠性、低功耗、高耐用性、小封装、字节级灵活性以及宽范围的电压和温度条件下的操作。此外，还比较了I2C、Microwire、SPI和UNI/O四种总线类型的特点，并提供了设计工具和获取更多信息的方式。
Microchip Technology Incorporated钱德勒大道西2355号。亚利桑那州钱德勒85224-6199
该资料详细介绍了Microchip Technology Incorporated公司生产的MCP4726、MCP4716和MCP4706 PicTail Plus Daughter Board产品。资料包含产品组装图、物料清单、PCB制造图纸、Gerber文件、测试流程和标签信息。产品包括电压输出数字模拟转换器、测试点、连接器等组件，适用于电子设计。
传感器信号的硬件调节Priyabrata SinhaMicrochip Technology Inc
本资料介绍了传感器信号硬件调理过程，包括信号调理的概述、抗混叠滤波器的设计、放大器的类型和特性，以及与模数转换器（ADC）的接口考虑。内容涵盖了信号调理的基本原理、滤波器设计、放大器选择和ADC接口技术，旨在帮助读者了解如何将传感器信号转换为适合数字处理的形式。
MicrelSan Jose CA（SJ）到microchip colorado Springs CO（COS）Fab传输常见问题（FAQ）
Microchip宣布将Micrel位于圣何塞的6英寸晶圆厂转移至科罗拉多斯普林斯的6英寸晶圆厂，以确保供应链的连续性。转移过程中，制造工艺、质量认证、数据表和设计等方面保持不变。Microchip将采用三阶段的产品/工艺变更通知（PCN）策略，通知受影响的产品。转移过程将遵循Micrel的原始认证指南，并通过生产测试和/或台式测试验证功能。
微芯片ZigBee®RF4CE在Wi-Fi®干扰下的性能
本文探讨了Microchip ZigBee® RF4CE技术在Wi-Fi®干扰下的性能。文章首先介绍了ZigBee RF4CE技术的背景和优势，然后详细分析了IEEE 802.15.4和IEEE 802.11 MAC层在频率共享方面的机制。接着，文章讨论了ZigBee RF4CE网络层在信道选择和消息传递方面的额外努力，以及针对Wi-Fi干扰的测试结果。测试结果表明，即使在强烈的Wi-Fi干扰下，Microchip ZigBee RF4CE解决方案也能保持高可靠性和低延迟的通信性能。
使用Microchip USB 3.1 Gen 1集线器的USB到SPI桥接
本文介绍了Microchip USB 3.1 Gen 1 Hubs的USB到SPI桥接功能，该功能允许系统设计师通过USB主机发送命令到内置的Hub Feature Controller，以实现SPI Pass-Through接口的启用/禁用、SPI写入和读取等功能。文章详细说明了如何使用该功能，包括SPI桥接命令、SPI接口设置要求、ProTouch2 DLL库实现和手动实现方法。此外，还提供了部分USB5734和USB58xx/USB59xx系列产品的具体信息。
JAON-24XLPK873-CCB 1737.03最终通知：将使用BCC工艺技术制造的Micrel上市调节器产品类型发布给Microchip Fab。
JAON-24XLPK873 - CCB 1737.03 最终通知：使用 BCC 工艺制造的 Micrel 稳压器产品类型已向 Microchip Fab 释放至生产。受影响的目录零件编号（CPN）为 MIC5211-LXYM6-TR，日期为 2020 年 4 月 5 日星期日。
鉴定计划选定Micrel产品的微芯片制造场地鉴定
本文件为Microchip制造工厂针对Micrel选定产品的资格计划，编号为CYER-31JLEX869，日期为2015年9月1日。计划包括对ESD HBM、ESD CDM、Latch Up和HTOL等测试的资格认证。测试条件包括温度、样本大小、批次数量和总单元数，并遵循Micrel的可靠性测试指南。
JAON-08AHID607-CSI0500039-CCB 1737.10最终通知：将使用CSI05工艺技术制造的所列Micrel电源模块产品类型发布到Microchip F
该资料为最终通知，宣布将使用CSI05工艺技术制造的Micrel功率模块产品类型JAON-08AHID607-C SI0500039释放到生产阶段，由Microchip Fab负责。受影响的目录零件编号（CPN）为PCN_JAON-08AHID607-C SI0500039。预计首批发货日期为2017年12月26日。
JAON-13MUGT016-CCB 1737.05最终通知：向Microchip Fab发布使用BCD12工艺技术制造的上市Micrel显示器和LED驱动器产品类型。
JAON-13MUGT016 - CCB 1737.05 最终通知：使用BCD12工艺技术制造的Micrel显示屏和LED驱动器产品类型已向Microchip Fab发布生产。受影响的目录零件编号（CPN）包括MIC3223YTSE和MIC3223YTSE-TR。日期：2020年3月18日星期三。
JAON-14FRVC158-CCB 1737.11中间通知：采用S2工艺技术制造的Micrel产品的8英寸微芯片制造现场的资格鉴定。
Microchip宣布对其8英寸制造工厂进行资格认证，以生产采用S2工艺技术制造的Micrel产品。受影响的目录部件编号（CPN）包括多个产品型号。
JAON-08AHID607-CSI0500037-CCB 1737.10最终通知：将使用CSI05工艺技术制造的所列Micrel电源开关产品类型发布到微芯片生产
本通知宣布，采用CSI05工艺技术制造的Micrel功率开关产品类型已向Microchip Fab释放至生产阶段。受影响的目录零件编号（CPN）为PCN_JAON-08AHID607-CSI0500037，预计首次发货日期（EFSD）为2017年11月22日。
鉴定报告可靠性实验室用S2工艺技术制造的微芯片8英寸制造场地的鉴定。
本报告为Microchip 8英寸晶圆厂使用S2工艺技术制造Micrel产品的可靠性测试报告。报告内容包括芯片的可靠性测试结果，如高温工作寿命测试、静电放电测试、闩锁测试等，以及封装的可靠性测试，如压力测试、加速寿命测试、温度循环测试等。所有测试均符合预期，产品可靠性得到验证。
JAON-11SIPZ900-BCDM000046-CCB 1737.04最终通知：将使用BCDM工艺技术制造的上市微胶囊调节器产品类型发布至微芯片制造厂产品变更通知
Micrel调节器产品类型，采用BCDM工艺技术制造，已向Microchip Fab发布生产。受影响的目录零件编号（CPN）为PCN_JAON-11SIPZ900-BCDM000046，预计首批发货日期为2019年8月14日。涉及的产品型号包括MIC5156CYW、MIC5156-3.3YM、MIC5156-5.0YM等。
PCN_JAON-08AHID607-CSI0500070
本通知宣布，采用CSI05工艺技术制造的Micrel稳压器产品类型已向Microchip Fab释放至生产阶段。受影响的目录零件编号（CPN）为PCN_JAON-08AHID607-CSI0500070，预计首次发货日期（EFSD）为2020年6月16日。
Aser-10EURC277-CCB 4130初始通知：ASE作为48L LQFP（7x7x1.4mm）封装MD1712FG器件系列所选SuperTex产品的新组装地点的资格
ASER-10EURC277 - CCB 4130 初步通知：ASE 被认定为 MD1712FG 设备家族中选定 Supertex 产品的新组装地点，这些产品以 48L LQFP（7x7x1.4mm）封装形式提供。受影响的目录零件编号（CPN）为 MD1712FG-G。日期：2020年2月13日星期四。
Microchip UNI/O®总线兼容串行EEPROM的推荐用法
本文档为Microchip Technology Inc.发布的AN1194应用笔记，主要针对Microchip UNI/O总线兼容的串行EEPROM的使用提供指导和建议。内容涵盖电源管理、确认检查、写保护特性、写操作过程中的监控、提高数据吞吐量、总线拉上电阻和设备地址轮询等方面，旨在帮助设计者实现更稳健的应用设计。
使用ActivePMU™PMIC为Microchip MPU供电
本资料介绍了Microchip SAMA5D3x和SAM9x系列嵌入式MPU的电源应用，重点介绍了ActivePMU电源管理集成电路（PMIC）ACT8865和ACT8945A的应用。内容包括推荐的应用电路图、PMIC省电模式及其与Microchip MPU低功耗模式的使用，以及Linux驱动程序的高级描述。资料还提供了电源拓扑、电源分配、时钟电路电源、电源监控等方面的详细说明。
集成Microchip的LAN9252 SDK和Beckhoff的EtherCAT®SSC
本文档介绍了如何将Microchip的LAN9252 SDK与Beckhoff的EtherCAT® SSC集成，以用于EVB-LAN9252-HBI评估板。文档详细说明了硬件和软件要求，SDK目录结构，以及如何使用SSC工具创建和配置EtherCAT从设备。此外，还提供了安装和配置SSC的步骤，以及如何使用MPLAB X IDE进行项目构建和编程。
利用Microchip内存磁盘驱动器文件系统库实现文件I/O功能
本文介绍了使用Microchip的内存磁盘驱动器文件系统库实现文件I/O功能。内容涵盖FAT16和FAT32文件系统的使用，SD卡和MMC卡的接口，磁盘结构，文件系统，目录结构，以及软件库的使用。提供了初始化、文件创建、读写、删除和目录操作等功能的详细说明。
使用Microchip USB 2.0集线器的USB到I2C桥接
本文介绍了Microchip USB 2.0集线器中的USB到I2C桥接功能，该功能允许系统设计师在不使用单独的USB到I2C设备的情况下，通过USB主机向集线器内部的Hub Feature Controller发送命令来控制I2C接口。文章详细说明了如何启用I2C透传接口、执行I2C写和读操作，并提供了SDK实现和手动实现的详细步骤。此外，还包含了不同型号集线器的I2C接口引脚信息以及示例代码。
采用Microchip USB72xx集线器的USB至SPI桥接
本文介绍了Microchip USB72xx系列USB Hub的USB-to-SPI桥接功能，该功能允许系统设计师在不使用单独的USB-to-SPI设备的情况下，通过USB端口实现系统控制和BOM减少。文章详细说明了如何通过USB主机向内部Hub Feature Controller (HFC)发送命令来执行各种功能，包括获取Hub信息、重置Hub、强制从内部ROM启动、启用SPI Pass-Through接口、禁用SPI Pass-Through接口以及SPI Pass-Through读/写操作。此外，文章还提供了软件解决方案和低级实现细节。
使用Microchip USB 3.1 Gen 1集线器的USB到UART桥接
本文介绍了Microchip的USB 3.1 Gen 1 Hub的USB到UART桥接功能，该功能允许系统设计师在不使用单独的USB到UART设备的情况下，通过USB主机向内部Hub Feature Controller发送命令来控制UART接口。主要内容包括UART桥接命令、UART接口细节、特定型号的UART接口引脚信息、ProTouch2 DLL实现和手动实现方法。
微芯片TCP/IP协议栈
本文介绍了Microchip TCP/IP Stack，这是一个为Microchip微控制器提供TCP/IP服务的软件套件。它支持多种TCP/IP应用，如HTTP服务器和邮件客户端，并采用模块化设计，便于用户使用。该栈使用C语言编写，适用于PIC18系列微控制器，并可在PICDEM.net Internet/Ethernet演示板上运行。文章详细介绍了栈的架构、配置和使用方法，包括MAC层、SLIP层、ARP、IP、ICMP、TCP、UDP、HTTP服务器、DHCP客户端和IP Gleaning等模块。
接口SPI™ 串行EEPROM到Microchip PICmicro®微控制器
本文档为Microchip Technology Inc.发布的应用笔记，主要介绍了如何将Microchip的SPI串行EEPROM与PICmicro®微控制器进行接口连接。内容包括SPI协议的基本操作、硬件连接方案、软件编程示例以及相关指令的波形图。文档详细阐述了如何使用Microchip的MSSP模块实现与SPI EEPROM的通信，包括写使能、写操作、读操作、状态寄存器读取等。此外，还提供了代码示例和注释，帮助开发者快速理解和应用SPI EEPROM与PICmicro微控制器之间的通信。
使用增强的键盘和鼠标唤醒功能在Microchip Super I/O Parts应用说明中
本文档介绍了Microchip Super I/O器件中增强型键盘和鼠标唤醒功能的使用。该功能允许键盘和鼠标在所有条件下正确唤醒系统，而不会受到8042的负面影响。功能包括用于隔离8042与外部键盘、鼠标信号和PME位的位。该功能适用于以下Microchip器件：LPC47B27x、LPC47U32x、LPC47B37x、LPC47S42x、LPC47B34x、FDC37M81x。文档涵盖了功能描述、问题、操作和其他键盘/鼠标问题。
Microchip USB设备固件框架用户指南
本资料为Microchip USB设备固件框架的用户指南，主要介绍了如何使用该框架创建USB应用程序。指南内容包括框架概述、USB设备固件在框架中的应用、配置MPLAB IDE、选择硬件配置、应用文件夹和框架文件夹的详细说明等。资料强调了框架的目录结构、逻辑结构、配置文件、USB描述符以及硬件配置文件等关键要素，并提供了配置MPLAB IDE和选择硬件配置的具体步骤。
Microchip Compact MP3解码器库用户指南
本资料为Microchip Compact MP3解码库的用户指南，主要介绍了如何使用该库在PIC32系列设备上解码MP3音频文件。内容包括MP3概述、库资源、应用编程接口（API）等。MP3解码库支持MPEG-1 Audio Layer III标准，提供简单用户界面和优化的C语言API，支持多种采样率和比特率。资料还提供了API函数的详细说明和资源使用信息。
MRF24WB0MA/B的Microchip MRF24W入门指南，MLA v5的MRF24WG0MA/B
本指南为Microchip MRF24W模块的入门使用提供指导，涵盖硬件设置、软件配置和应用示例。内容包括MRF24WB0MA/B和MRF24WG0MA/B Wi-Fi模块的概述、硬件和软件安装步骤、无线网络拓扑介绍、开发板连接方法和示例应用演示。
微芯片开发工具快速指南
本文档详细介绍了Microchip公司提供的各类开发工具，包括集成开发环境（IDE）、编译器、仿真器、调试器、开发板和第三方工具。涵盖了MPLAB X IDE、MPLAB Xpress、Atmel Studio、MPLAB Harmony、MPLAB XC Compilers、In-Circuit Emulators和Debuggers、Curiosity Development Boards、Xplained Boards、Starter Kits、Application-Specific Development Tools、Analog Development Tools、Security Tools、System-on-Chip Development Tools、Professional Makers Development Tools以及第三方工具等。这些工具旨在帮助开发者高效地进行嵌入式系统设计和开发。
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SAM R34/R35微芯片™ 堆栈软件API参考手册
本资料为Microchip LoRaWAN Stack (MLS) 软件API参考手册，主要介绍了如何配置和启用API软件的功能。手册详细描述了每个API的功能、语法、响应和示例，包括参数类型、范围、默认值和工厂编程值。手册涵盖了LoRaWAN MAC层、无线电层、持久数据服务器、电源管理模块和硬件抽象层等软件模块的API。此外，还提供了支持MAC层、HAL API和相关配置参数的详细信息。
旧代码芯片（MCHP）产品的可焊性评估
本资料总结了Microchip公司在2011年至2020年间对部分旧日期代码产品的可焊性评估。评估基于产品可用性，不涵盖所有Microchip封装/引脚数产品。样品在可焊性测试前进行了蒸汽老化，并按照JEDEC J-STD-002标准进行测试。评估结果显示所有样品均通过可焊性测试，但此评估不作为任何保证或保修。
用BCC工艺技术制造的Micrel产品的8英寸微芯片制造场地的鉴定。
本报告概述了Microchip 8英寸晶圆厂使用BCC工艺技术生产的Micrel产品的可靠性测试结果。报告内容包括高温工作寿命测试、静电放电测试、闩锁测试、封装可靠性测试等，涵盖了高温存储寿命、压力测试、加速寿命测试等多个方面。所有测试均符合预期，产品可靠性得到验证。
用S2工艺技术制造的微晶片产品8英寸制造场地的鉴定。
本报告总结了Microchip 8英寸晶圆厂使用S2工艺技术生产的Micrel产品的可靠性测试结果。报告包括高温工作寿命测试、静电放电测试、闩锁测试以及封装可靠性测试。所有测试均符合预期，产品可靠性得到验证。
采用CSI05工艺技术制造的微芯片8英寸制造场地的资格认证。
本报告总结了Microchip 8英寸晶圆厂使用CSI05工艺技术生产Micrel产品的可靠性测试结果。报告内容包括高温工作寿命测试、静电放电测试、闩锁测试以及封装可靠性测试等，所有测试均符合预期，表明该晶圆厂生产的元器件可靠性高。
用BCD035工艺技术制造的微芯片8英寸制造场地的资格鉴定。
本报告总结了Microchip 8英寸晶圆厂使用BCD035工艺技术生产Micrel产品的可靠性测试结果。报告涵盖了高温工作寿命测试、静电放电测试、闩锁测试以及封装可靠性测试等多个方面。测试结果显示，所有产品均满足相关标准，且性能优于6英寸产品。
采用BCD18英寸微芯片制造工艺制造的产品。
本报告总结了Microchip 8英寸晶圆厂使用BCD12工艺技术生产Micrel产品的可靠性测试结果。报告涵盖了高温操作寿命测试、静电放电测试、闩锁测试、封装可靠性测试等多个方面，结果显示所有测试均符合标准，产品可靠性得到验证。
用B2CD2工艺技术制造的微芯片8英寸制造场地的资格鉴定。
本报告总结了Microchip 8英寸晶圆厂使用B2CD2工艺技术生产Micrel产品的可靠性测试结果。报告涵盖了高温工作寿命测试、静电放电测试、闩锁测试以及封装可靠性测试等多个方面。测试结果显示，所有产品均满足可靠性要求，且与6英寸San Jose产品的ESD和闩锁性能相当或更优。
鉴定报告摘要：采用CSI12工艺技术制造的微芯片8英寸制造场地的可靠性实验室鉴定。
本报告总结了Microchip 8英寸晶圆厂使用CSI12工艺技术制造Micrel产品的可靠性测试结果。报告内容包括高温工作寿命测试、静电放电测试、闩锁测试以及封装可靠性测试。测试结果显示，所有产品均满足规定的性能标准，且与6英寸圣何塞产品的ESD和闩锁性能相当。
管理系统证书微芯片技术公司ISO/TS 16949:2009
Microchip Technology Incorporated的管理体系符合ISO/TS 16949:2009质量管理体系标准，证书编号为08435CC2-2012-AQ-HOU-IATF R1，有效期为2015年6月4日至2018年6月3日。证书覆盖的经营范围包括设计及制造基于RISC架构的微控制器、相关非易失性存储产品、模拟产品及微外围设备。证书由DNV GL – Business Assurance于2016年1月28日在美国德克萨斯州凯蒂市颁发。证书附录中列出了包括美国、菲律宾、瑞士、泰国、印度和罗马尼亚在内的多个远程支持地点。
Microchip Studio发行说明
Microchip Studio为AVR和SAM设备提供了一款集成开发平台，支持现代和强大的开发环境。该平台集成了Atmel START、MPLAB XC8编译器、GCC工具链、高级软件框架、AVR汇编器和模拟器等功能。新版本增加了对多种工具的支持，如Power Debugger、Atmel-ICE、嵌入式调试器等。此外，还提供了丰富的示例项目和教程，帮助用户快速上手。
用微芯片SiC在雪崩中幸存
Microchip的SiC MOSFET产品以其卓越的坚固性和长期可靠性，为高功率转换提供安全保障。这些产品能够在短路和雪崩击穿事件中保持稳定，确保关键电力系统按设计运行。Microchip提供全面系统解决方案，包括SiC MOSFET、先进功率封装和数字可编程栅极驱动器。其SiC MOSFET具有高完整性栅氧化层、无退化体二极管和低温度敏感性的导通电阻，优化设计并降低成本。
Microchip为PIC®MCU推出基于云的免费开发平台
Microchip推出了一款名为MPLAB Xpress的免费云平台，专为PIC®微控制器开发设计。该平台集成了MPLAB X IDE的主要功能，包括代码配置器、验证的代码示例库、集成编译器和社区支持。用户可通过简单的三步流程开始使用，包括访问代码示例、编辑代码并编程MPLAB Xpress评估板。此外，平台提供10GB的在线存储空间，支持多种硬件工具，并允许用户参与社区交流。
微芯片技术公司宣布收购SUPERTEX公司。
Microchip Technology Incorporation宣布以每股33美元的现金收购Supertex Incorporated，总股权价值约3.94亿美元，企业价值约2.46亿美元。收购完成后，预计将提升Microchip的非GAAP每股收益。该交易已获得双方董事会一致批准，预计在2014年第二季度完成，需获得Supertex股东、监管机构批准等条件。收购将加强Microchip在医疗、照明和工业市场的解决方案。
新闻稿微芯片技术和米克雷宣布完成收购米克雷的微芯片技术
Microchip Technology Incorporation（纳斯达克：MCHP）宣布已完成对Micrel, Incorporated（纳斯达克：MCRL）的收购。Micrel股东以98.95%的投票率批准了此次合并。根据合并协议，Micrel股东可选择以每股14美元的价格获得现金或Microchip普通股。Microchip将支付约4.3亿美元现金，并发行约862.7万股普通股给Micrel股东。此次收购扩大了Microchip在工业、汽车和通信市场的解决方案。
Microchip的参考设计生态系统
Microchip与Intel合作推出的Pioneer Pass传感器平台，旨在为智能城市和医疗保健等物联网应用提供环境与音频传感解决方案。该平台采用Microchip的32位MCU、以太网和USB产品，支持与Intel媒体处理器兼容的显示或自助服务系统无缝连接。平台提供多种传感器支持，无需更改固件即可添加新传感器，并预测试与Intel CPU平台兼容。适用于智能公共自助服务亭、环境传感和数字标牌等应用。
新闻稿微芯片技术收购米克雷
Microchip Technology Incorporation（纳斯达克：MCHP）宣布，将以每股14美元的价格收购Micrel, Incorporated（纳斯达克：MCRL），总股权价值约8.39亿美元，总企业价值约7.44亿美元。此次收购将扩大Microchip在工业、汽车和通信市场的解决方案。收购预计将在2015年第三季度初完成，需获得Micrel股东、监管机构和其他常规批准。
用于Cavium Nitrox®V处理器的微芯片定时解决方案
Microchip为Cavium Nitrox® V处理器提供高性能时钟和时序解决方案，包括低抖动振荡器和时钟缓冲器。这些解决方案满足Nitrox V处理器严格的性能要求，提供高度可靠、灵活和精确的时钟源。产品包括DSC1121和SY75572L，适用于云计算数据中心服务器、网络设备和企业级设备。
Cavium ThunderX®处理器的微芯片计时解决方案
Microchip为Cavium ThunderX®处理器提供高性能时钟和时序解决方案，包括低抖动时钟发生器和缓冲器。这些产品满足ThunderX处理器的严格要求，提供高度可靠、灵活和精确的时钟源，并集成了额外的设备功能。产品包括SM802283、DSC400-4444Q0015、MX852BB030和SY75576L等，适用于网络、媒体服务器、云计算和数据中心等领域。
英特尔®；MAX1000芯片的时序解决方案
Microchip为Intel MAX1000参考设计提供高性能时钟和时序解决方案。MAX1000基于MAX10 FPGA，适用于物联网/创客板和基于微控制器软核的应用。DSC6011ME2A-012.0000T时钟振荡器具有超低功耗和快速启动时间，提供更稳定的性能。资料还介绍了关键特性、应用领域和资源。
人机接口设备（HID）方便连接微芯片的USB和I2C™ 2D触摸和3D手势解决方案
Microchip推出全球首款USB-HID 2D/3D触控板3DTouchPad，支持2D触控和3D手势识别。该产品采用USB HID协议，实现即插即用，兼容Android和Windows操作系统。Microchip提供多种HID合规解决方案，包括2D触控控制器和3D手势解决方案，帮助客户缩短产品开发周期，加速上市时间。此外，Microchip还提供开发工具和SDK，支持客户将手势控制应用于PC。
可穿戴设备的触摸和输入传感芯片1-2-3D创新电子解决方案
本文主要介绍了Microchip公司针对可穿戴设备市场推出的1-2-3D电子解决方案。这些解决方案旨在帮助创新者和工程师克服可穿戴设备设计中的挑战，如小型空间、严格的功耗预算和最新的用户界面技术。Microchip的技术包括低功耗的触摸和输入感应技术，提供包括身体或握持检测、防水触摸按钮、手势控制等功能。此外，Microchip还提供开放固件算法和开发工具，以支持用户将解决方案集成到系统中。
芯片技术并入2355 W.Chandler钱德勒大街邮编：85224-6199
这份资料详细列出了Microchip Technology Incorporated公司生产的PICDEM 2 PLUS开发板的元器件清单。包括各种集成电路、电容、电阻、连接器、开关、晶体振荡器等，以及它们的型号、数量、供应商和订购信息。资料还包含了不同版本的元器件清单，以及一些注释和备用零件信息。
调试Microchip定时器件的I²C和SPI接口时要问的问题
本文档提供了调试Microchip定时器设备I2C和SPI接口时需要询问的问题。涵盖了接口设置、设备ID寄存器读取、硬件匹配、噪声问题、电源序列、引脚配置、数据写入时间、页边界、配置加载、时序遵循、等待语句、接地连接、信号驱动、时钟速率、时序规格、上拉电阻、电压匹配、地址匹配、起始条件、ACK接收、总线空闲、信号反转、CS连接、阻抗匹配等多个方面。
24引线薄收缩小外形封装（QE）-4.40毫米机身[TSSOP]Supertex Legacy&Micrel Legacy封装
本资料详细介绍了24引脚薄型缩小型封装（TSSOP）的尺寸规格，包括整体高度、 standoff、厚度、长度、宽度等关键尺寸参数。资料还提供了焊盘布局建议，以确保最佳焊接效果。此外，资料强调了查看最新封装图纸的重要性，并提供了获取这些图纸的链接。
三引线晶体管外形封装（Supertex N5）-[TO-220]Supertex传统
本资料详细描述了3引脚晶体管轮廓封装（Supertex N5）的尺寸和公差，包括终端数量、间距、整体高度、引脚厚度等关键参数。资料还提供了顶部视图、侧面视图和底部视图，以及允许的冲压不规则性区域。此外，资料引用了Microchip技术图纸C04-034-N5 Rev B，并提供了访问最新封装图样的链接。
19引线非常非常薄的塑料双平面无引线封装（UU）-7x5 mm机身[WDFN]；Supertex传统封装
本资料详细描述了Microchip Technology Incorporated的19引脚超薄塑料双列无铅封装（UU）- 7x5 mm 封装（WDFN），也称为Supertex Legacy Package。资料中包含了封装的尺寸、公差、终端厚度、整体长度和宽度等关键参数，以及推荐的焊盘布局和热过孔设计。此外，还提供了当前封装图纸的获取方式。
48引线超薄塑料四平板，无铅封装（Y7）-7x7 mm机身[VQFN]Supertex传统封装
本资料详细描述了Microchip Technology Incorporated生产的48引脚超薄塑料四方形无铅封装（VQFN）的元器件封装规格。内容包括封装尺寸、引脚间距、整体高度、 standoff、终端厚度等关键参数，并提供了推荐的焊盘图案和热过孔信息。资料还注明了尺寸公差、基本尺寸和参考尺寸的定义，以及相关尺寸的极限值。
64球极细间距球网格阵列（GA）-7x7x1.0 mm机身[VFBGA]Supertex Legacy
本资料详细介绍了64球超薄细间距球栅阵列（VFBGA）的封装规格，包括尺寸、焊球直径、间距、整体高度、 standoff 和模具盖厚度等关键参数。资料还提供了推荐的焊盘布局和尺寸限制，适用于Supertex Legacy系列元器件。
6-引线超薄塑料双平面，无铅封装（HSA）-2x2x0.6 mm机身[UDFN]Micrel传统封装TDFN22-6LD-PL-1
本资料详细介绍了Microchip Technology Incorporated的6引脚超薄塑料双平面无铅封装（HSA）- 2x2x0.6 mm封装体[UDFN] Micrel Legacy Package TDFN22-6LD-PL-1。资料中包含了封装的尺寸、公差、终端厚度、整体长度和宽度等关键参数，并提供了推荐的焊盘图案和热过孔直径。此外，资料还注明了获取最新封装图纸的链接。
40引线超薄塑料四平板，无铅封装（2F）-6x6 mm机身[VQFN]Supertex传统封装
本资料详细描述了Microchip Technology Incorporated生产的40引脚超薄塑料四列扁平无铅封装（VQFN）的尺寸和设计规范。内容包括封装的尺寸限制、终端厚度、整体长度和宽度等关键参数，以及推荐的焊盘布局和热过孔设计。资料还提供了当前封装图纸的获取链接。
34球非常，非常细的细间距球网格阵列（CU）-4x6毫米机身[WFBGA]Supertex传统套装MME和MMF
本资料详细介绍了Microchip Technology Incorporated的34球超薄细间距球栅阵列（WFBGA）封装，型号为MME和MMF。资料中包含了封装的尺寸、公差、终端数量、间距、整体高度、 standoff、封装厚度、整体长度、整体终端间距、整体宽度、暴露焊盘宽度、终端宽度等关键参数。此外，还提供了推荐的焊盘布局图，以及尺寸公差和标注信息。
PRO MATE®II通用微芯片设备编程器
PRO MATE®II是一款通用的微芯片设备编程器，支持所有Microchip PICmicro MCU、HCS安全产品和2-3线串行EEPROM产品。它具有多种操作模式，包括主机模式、安全模式和独立模式，并支持所有封装选项。该编程器易于使用，可作为独立单元或与PC兼容的主机系统一起使用，提供用户友好的界面和完整的文档支持。
Microchip的信任平台：利用Microchip的安全制造基础设施，在您的产品中安全地提供凭证
Microchip以太网供电（Poe）快速参考指南
本资料详细介绍了Microchip公司提供的多种PoE（Power over Ethernet）相关产品，包括PoE PSE（Power Sourcing Equipment）IC、PoE PD（Power Device）IC、PoE评估板和PoE系统。产品支持多种IEEE标准，包括802.3af、802.3at、802.3bt等，并提供不同功率、端口数量和接口类型的产品以满足不同应用需求。资料还包含了产品的详细规格参数，如功率、电流、数据速率、接口类型等。
RichnerStutz提供由Microchip Poe中跨供电的创新实时人员监控解决方案
该资料主要介绍了Richnerstutz公司利用Microchip的PoE中继器解决方案，开发了一种创新的实时人员监测系统，以帮助企业在COVID-19疫情期间实施社交距离措施。该系统通过在零售店、购物中心、医院等公共场所安装人员流量传感器，实现实时监控和自动调节人员流量。Microchip的PoE中继器简化了安装过程，降低了成本，并确保了网络的可靠性。
24引线四芯扁平封装，无铅封装（3GX）-4x5 mm机身[QFN]Supertex传统封装图纸
本资料详细描述了Microchip Technology Incorporated的24引脚无铅四方扁平封装（QFN）的尺寸和公差。包括封装的总体高度、 standoff、终端厚度、长度、宽度等关键尺寸参数，以及推荐的印刷电路板（PCB）布局和热焊盘设计。资料还提供了详细的技术规范和尺寸限制，适用于电子工程师在设计过程中参考。
10引脚超薄塑料双扁平无引脚封装（JPA）-3x3x0.9 mm[VDFN]Micrel传统封装DFN33-10LD-PL-1
本资料详细介绍了Microchip Technology Incorporated的10引脚超薄塑料无铅双平面封装（JPA）DFN33-10LD-PL-1的尺寸和设计规范。包括封装的视图、尺寸限制、终端厚度、整体长度和宽度等关键参数。此外，还提供了推荐的焊盘图案和热过孔信息，以确保最佳焊接结果。
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